Характеристики Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey [ODYSSEY-120X120-3.0]

Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey 120x120x3 мм [ODYSSEY-120X120-3.0] представляет собой лист материала с высокой теплопроводностью и находит применение при монтаже систем охлаждения на тепловыделяющие компоненты. Листовой термоинтерфейс можно разместить между радиатором и центральным процессором, видеокартой, SSD-диском, чипом памяти. Благодаря высокой теплопроводности на уровне 12.8 Вт/мК изделие эффективно решает задачу передачи тепла к устройствам отвода и рассеивания.
Теплопроводящей прокладке Thermalright Extreme Odyssey размером 120x120 мм и толщиной 3 мм можно придать оптимальную для установки форму. Выполненная из диэлектрического материала прокладка выдерживает без пробоя электрический разряд напряжением до 9.8 кВ. В комплект входит один лист теплопроводящего материала.