Характеристики Термопрокладка DEXP

Сделаем сайт лучше
Пройдите опрос
Нашли ошибку?
Выделите текст и нажмите Ctrl+Enter

Термопрокладка DEXP используется при охлаждении чипов печатных плат различных устройств. Размеры изделия составляют 35x35x 0.5 мм. Теплопроводность термопрокладки DEXP – 6 Вт/(м·К). Количество в комплекте – 1. Плотность прокладки – 2.8 г/см³.

Развернуть описание

Характеристики

  • Теплопроводность
    6 Вт/мК
  • Размеры и количество
    35 х 35 х 0.5 мм (1 шт)
Заводские данные
  • Гарантия продавца
    24 мес.
  • Срок эксплуатации
    24 мес.
Общие параметры
  • Тип
    термопрокладка
  • Модель
    DEXP
  • Вариант исполнения
    стандартная
  • Основа
    стандартная (полимерная)