Характеристики Термопрокладка DEXP

Нашли ошибку?
Выделите текст с ошибкой и нажмите Ctrl+Enter или напишите нам

Термопрокладка DEXP используется при охлаждении чипов печатных плат различных устройств. Размеры изделия составляют 35x35x 0.5 мм. Теплопроводность термопрокладки DEXP – 6 Вт/(м·К). Количество в комплекте – 1. Плотность прокладки – 2.8 г/см³.

Характеристики

Заводские данные
  • Гарантия продавца
    12 мес.
  • Срок эксплуатации
    24 мес.
Общие параметры
  • Тип
    термопрокладка
  • Модель
    DEXP
  • Вариант исполнения
    стандартная
  • Основа
    стандартная (полимерная)
Характеристики термоинтерфейса
  • Теплопроводность
    6 Вт/мК
  • Размеры термопрокладок
    35 х 35 х 0.5 мм
  • Количество в комплекте
    1 шт
  • Плотность
    2.8 г/см³