Характеристики Термопрокладка Thermalright Odyssey [ODYSSEY-85X45-2.5]

Термопрокладка Thermalright Odyssey Termal Pad [ODYSSEY-85X45-2.5] используется в качестве термоинтерфейса между радиатором и компонентами компьютера, электронных приборов, бытовой техники и другого оборудования. В составе ПК изделие чаще всего применяется для отвода тепла с поверхности VRM материнской платы, элементов цепи питания и чипов памяти. Теплопроводность прокладки высока – 12.8 Вт/(м·К). Она рассчитана на охлаждение устройств с повышенным рассеиванием тепла.
Термопрокладка Thermalright Odyssey Termal Pad [ODYSSEY-85X45-2.5] имеет форму прямоугольника со сторонами 45 и 85 мм. Ее толщина равна 2.5 мм. Цвет изделия – серый. Форму прокладки можно корректировать с помощью ножниц или резака.