Характеристики Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/3]

Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/3] обеспечивает теплопроводность 13.5 Вт/(м·К). Это существенный показатель: он гарантирует высокую интенсивность передачи тепла. Прокладка рассчитана на обслуживание компонентов ПК, бытовой техники, электронных устройств и другого оборудования. В составе компьютера изделие обычно служит для охлаждения поверхности модуля регулятора напряжения системной платы, чипов памяти и элементов цепи питания.
Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/3] имеет толщину 3 мм. Форма изделия – прямоугольник со сторонами 95 и 45 мм. При необходимости прокладка легко режется на части с помощью ножниц или резака.