Характеристики Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/2]

Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/2] исполняет роль термоинтерфейса между радиатором и компонентами компьютеров, бытовой техники и другого оборудования. В составе ПК изделие обычно применяется для отвода тепла с поверхности модуля регулятора напряжения материнской платы, элементов цепи питания и чипов памяти. Теплопроводность прокладки составляет 13.5 Вт/(м·К). Показатель гарантирует повышенную эффективность теплоотвода.
Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/2] имеет толщину 2 мм. Форма изделия – прямоугольник со сторонами 90 и 50 мм. При необходимости размеры прокладки меняются с помощью ножниц или резака.