Характеристики Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/1.5]

Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/1.5] рассчитана на отвод тепла с поверхности компонентов ПК, электронных приборов и другого оборудования. Ее теплопроводность составляет 13.5 Вт/(м·К). Показатель гарантирует высокую эффективность изделия при охлаждении устройств с повышенной теплоотдачей.
Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/1.5] имеет форму прямоугольника со сторонами 95 и 45 мм. Ее толщина составляет 1.5 мм. Форма и размеры прокладки при необходимости меняются с помощью ножниц или резака.