Характеристики Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-P/1]

Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-P/1] рассчитана на отвод тепла с поверхности компонентов ПК, электронных устройств, бытовой техники и другого оборудования. Теплопроводность изделия составляет 15.6 Вт/(м·К). Показатель гарантирует повышенную интенсивность рассеивания тепла.
Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-P/1] имеет форму прямоугольника со сторонами 90 и 50 мм. Толщина изделия равна 1 мм. При необходимости прокладка с минимальными усилиями режется на части с помощью ножниц или резака.