Термопаста DEXP DX352 с теплопроводностью 3.5 Вт/мК подходит для офисных ПК и неигровых компьютеров. Состав следует наносить тонким слоем для удаления воздушных зазоров и заполнения микротрещин. Это улучшает сцепление и сохраняет тепловой контакт между кулером и процессором для стабильной работы системы охлаждения.
Благодаря шприцу DEXP DX352 легко наносить на небольшие поверхности. В комплекте есть аппликатор для аккуратного удаления старого состава и разравнивания свежей пасты. Перед нанесением термопасты поверхность следует очистить от загрязнений и пыли с помощью салфетки.