Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-P/2]

Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-P/2] имеет теплопроводность 15.6 Вт/(м·К). Это существенный показатель: он гарантирует высокую интенсивность передачи тепла. Прокладка предназначена для обслуживания компонентов ПК и электронных устройств. В составе компьютеров изделие обычно используется для охлаждения VRM материнской платы, чипов памяти и элементов цепи питания.
Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-P/2] имеет размеры 45x95 мм. Толщина изделия – 2 мм. Форма прокладки изменяется с помощью резака или ножниц.